台湾2021年芯片业产值料将同比增长18％至1285亿美元

台湾半导体产业协会周五在一份声明中称，第一季度整体行业产值同比增长了25%，至306亿美元。晶圆代工在该季度增长16%至148亿美元，带动IC制造业增长19%至169亿美元。2021年全年，预估整体IC制造产值可能会增长15%至706亿美元，其中晶圆代工将增长13%至621亿美元，芯片设计可能增长31%至376亿美元，封装可能增长9.1%至139亿美元，测试可能增长11%至64亿美元。