拟10亿元落子乐山！江苏上市企业联瑞新材加码半导体封装材料

金融投资报记者 孙雪涵

AI服务器与先进封装浪潮之下，科创板粉体材料公司联瑞新材(688300.SH)抛出10亿元四川扩产计划。在三季报营收、利润双增的业绩支撑下，公司西进乐山布局新基地，卡位西部半导体产业链。

10月27日晚间，江苏联瑞新材料股份有限公司(股票简称：联瑞新材)发布公告称，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园投资10亿元建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”，并新设注册资本1.5亿元的子公司“联瑞新材(四川)有限公司”作为项目实施主体。

根据公告，该项目总投资10亿元，分两期建设。一期项目投资总额约6亿元；二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

为什么是四川？

原材料+产业集群双重逻辑

值得关注的是，项目选址四川并非偶然。

联瑞新材在公告中解释称，四川区域原材料保障条件良好，有利于控制生产运营成本，优化产能布局，贴近西部半导体产业集群， 提升客户响应与服务效率。公司认为，本项目技术路线成熟，下游市场需求明确，客户资源储备充分，在技术、市场、产业配套层面均具备实施可行性。项目落地后，将进一步巩固公司在功能性先进粉体材料领域的市场竞争地位。

对于西部半导体产业链而言，联瑞新材的入驻无疑是一个积极信号——上游关键材料厂商的到来，将进一步完善四川半导体产业的本土配套能力。

联瑞新材成立于2002年，位于江苏省连云港市，2019年在上交所科创板上市。公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低 介电损耗、低放射性等特点，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、 颗粒状环氧塑封材料(GMC)、底部填充材料(UF)、电子电路基板(CCL)、积层胶膜(BF)、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

公司董事长兼总经理李晓冬现年51岁，毕业于南京大学。其履历显示，李晓冬自1995年至2000年任连云港市白蚁防治中心职员；2000年至2002年任江苏省东海硅微粉厂厂长助理；2002年至2014年历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理助理、总经理、董事；2014年8月至今任联瑞新材董事长、总经理等职。2025年，李晓冬从公司获得的税前薪酬总额为346.33万元。

现有产能“高位运转”

前三季度营收净利双增长

对于此番大手笔扩产，联瑞新材在公告中给出了清晰的市场逻辑。

随着先进封装与高性能电子电路基板市场需求快速增长，下游客户对高性能球形二氧化硅等填料的采购规模持续提升。在先进封装领域，高密度封装技术产业化进程加快，EMC、LMC、GMC、UF等对高性能粉体需求量稳步上行；在高性能电子电路基板领域， AI服务器、高速通信设备出货增长带动高性能电子电路基板的需求放量，进一步拉动高性能填料的需求。

受市场需求增长影响，公司现有相关产能利用率处于较高水平，需扩充产能以满足客户日益增长的需求。联瑞新材表示，实施本项目，可进一步优化公司产品结构，抓住先进封装与高性能电子电路基板赛道的市场增长机遇，扩大公司在功能性先进粉体材料市场的业务规模，巩固与下游核心客户的合作，增强公司盈利能力与市场竞争力。

在资金安排上，联瑞新材表示，本次投资项目的投资资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金，不会对公司财务和经营状况产生重大不利影响，不存在损害公司、股东，特别是中小股东利益的情形。

不过，公司也在公告中提示了相关风险。目前新设子公司尚未成立，且项目建设用地尚未取得，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。项目建设所需项目备案、节能审查、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续，受政策调整、审批时间等因素影响，存在审批进度不及预期、办理周期延长，导致无法按照公司预计时间开工建设及按期完工的风险。

同日，联瑞新材还发布了三季度业绩公告。数据显示，公司前三季度实现营收10.47亿元，同比增加27.12%；归母净利润2.60亿元，同比增加18.24%。营收与利润的双增长，印证了先进封装与高性能电子电路基板市场需求的持续升温，也为公司此番扩产提供了业绩底气。

二级市场方面，截至10月28日收盘，联瑞新材股价大幅上涨9.17%，报91.34元/股，总市值286.73亿元。

丨来源：川商传媒报道丨

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