“星思半导体”宣布完成近4亿元Pre-A轮融资

星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC领投，现有投资方高瓴创投继续追加投资，复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，本轮融资将全部投入到公司产品研发中。