传国际车用芯片代工价格再调高至30%

金融投资网讯(记者 林珂)据媒体报道，传国际车用晶片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。

对此，台积电于2月1日强调，公司致力提供客户价值，不评论价格问题。联电则说，目前首要是设法挪出产能。业界人士分析，即使加价，在产能满载的状况之下，车用晶片最快也要三个月后才能开始正常量产。