谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术 有望成第一批客户

据国外媒体报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。外媒是援引消息人士的透露，报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的，这一技术预计在2022年开始大规模投产。外媒还提到，台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂，工厂的建设预计在明年完成。(Techweb)