2024年底前全球将增加至少38座300毫米晶圆工厂

据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布预测报告称，自2020年到2024年，全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。SEMI表示，其中一半300毫米工厂将建在中国大陆和中国台湾。SEMI称，300毫米半导体生产工厂的设备投资额2020年将比2019年增长13%，增至574亿美元。(Techweb)