新莱应材系列新品亮相2018国际半导体博览会

       （本报上海讯）3月14日，2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China）在上海新国际博览中心开幕。

       SEMICON China 1998年首次在中国举办展览会。到2012年，SEMICON China已经发展成为了全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会。作为全球规模最大、规格最高的行业盛会之一。SEMICON China 2018 吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本的参与。

       本次博览上，创业板上市公司新莱应材（股票代码：300260）携半导体系列新品亮相。

       展会首日，公司还在上海卓美亚喜玛拉雅酒店，举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。

       根据新莱应材技术人员的介绍，该系列新产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统，满足相关设备所需核心部件的需求。目前，在半导体行业最新科技3纳米领域的气体系统方面，新莱应材的产品能够完全覆盖与支撑。在全球同类竞品中，实现了技术与美国、日本同步，但成本优势领先。

       发布会上，复旦大学企业研究所所长张晖明发表了主题为《半导体产业发展和产业转型升级机会》的演讲。张晖明认为，半导体产业是中国制造的基础产业，是中国产业转型的驱动力。

       今年3月5日,《政府工作报告》中明确指出，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。对此，张晖明教授表示，《政府工作报告》将集成电路产业列入创建“中国制造2025”示范区的第一位，这对半导体企业来说是一个大利好。目前，中国半导体贸易逆差1600亿美元，行业本土化大势所趋；2014年以来，国内政策与半导体大基金并购持续双轮驱动，推进国家信息产业的战略发展；在人工智能的引领下，半导体产业进行新一轮的升级换代。与此同时，中国不断完善在基础设施方面的建设，多重机遇叠加，让中国半导体产业站在了“风口”。 

       60多年来，全球半导体实现了三次大的转移。如今，中国成为全球半导体产业的重要生产地。 据全球半导体装备行业协会（SEMI）预计，2017-2020年间，全球将投产62座晶圆厂。相关券商研报告显示，未来3-4年，半导体晶圆制造环节将为半导体设备领域释放大约超7000亿元的市场空间。

       新莱集团成立于1991年，旗下产品应用领域覆盖了半导体、生物医药、食品安全制程控制等。1995年，新莱集团建立真空电子部，2000年公司总部迁至江苏省昆山市。2011年9月，“昆山新莱洁净应用材料股份有限公司”在创业板上市，股票简称“新莱应材”。

       新莱应材董事长李水波先生表示，新莱应材瞄准半导体市场全球转移机会与结构性变化，尤其是中国半导体产业的本土化趋势，充分整合公司技术和资本上的优势，围绕晶圆制造设备供给环节设立生产基地，专注于自主研发自有品牌的超洁净管道、管件、阀门等关键部件，实现了高洁净半导体市场的全球化产业布局。

       目前，NanoPure是新莱集团应用在半导体领域中针对气体管道系统提供管道、管件、阀类等关键零部件的气体整体解决方案的品牌。AdvanTorr（先进托尔）是新莱集团应用在半导体领域的真空系统及设备的品牌。

       本次发布的半导体管道系统产品，质量管控达到了纳米级水平，填补了国内在该领域的空白，使新莱应材成为与美国、日本同步的先进的半导体气体管道系统材料制造商。