新一轮扶持政策的即将出台半导体行业迎爆发良机(股)

金融投资报 2013-11-20 18:32:18

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　　华天科技2013年三季报点评:扣非净利润持续高增长
　　公司扣非净利润持续高速增长2013年1-9月，公司实现收入17.38亿元，同比增长56.44%；归属上市公司股东的净利润1.50亿元，同比增长30.48%；扣非的净利润1.60亿元，同比增长110.51%；其中，三季度实现收入6.53亿元，同比增长36.53%；归属上市公司股东的净利润4831.20万元，同比增长15.7%；扣非的净利润6537.07亿元，同比增长86.73%。由于政府补贴的大幅减少，公司扣非的净利润增速大幅高于不扣非的净利润。
　　昆山西钛9月份并表，单月贡献收入7400万公司收购汉迪创投所持昆山西钛28.85%的股权于8月底完成过户，当前公司共持有昆山西钛63.85%的股权。西钛9月份实现收入7400万元，从9月份开始纳入公司财报并表，西钛并表将会对公司业绩产生明显的增厚效应。
　　3DTSV封测市场高速增长，西钛正在迅速崛起据预测，2013年3DTSV半导体封测市场2013~2017年平均复合增长率将达63.5%；而近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显；在此状态下，昆山西钛今年以来不断扩张产能，预计年底产能达到1.5万片，较年中增长50%，为明年的高增长打下基础。
　　新兴应用不断兴起，带动TSV封测市场的不断成长TSV目前主要应用于CMOS图像传感器（CIS）的封装，CIS占TSV应用比例超过一半；预计到2017年，逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成，新兴应用增长迅猛，将带动TSV封测市场不断成长。
　　风险提示全球经济增长缓慢，半导体行业低迷。
　　维持“推荐”评级我们预计2013~2015年净利润分别为2.11/3.02/3.83亿元，对应EPS分别为0.32/0.46/0.59元。看好西钛TSV高端封装突破和行业景气向好趋势，维持“推荐”评级。

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