生态合作扩展 加速创新落地 | 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办

金融投资网记者 林珂

1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举办。产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者以及广大开发者齐聚一堂，500余位与会者围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地展开深入交流，并共同见证2025高通边缘智能创新应用大赛年度奖项揭晓。本次大会由高通无线半导体技术有限公司主办、成都阿加犀智能科技有限公司承办。

高通公司全球高级副总裁杜麟达出席大会并在致辞中表示，随着AI与连接技术加速融合，边缘智能正成为推动产业升级和应用创新的重要驱动力。围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，高通持续强化端侧计算、连接与AI能力，并依托骁龙和高通跃龙平台，推动个人AI与物理AI在更多真实场景中落地。他强调，高通始终坚持开放协作的发展理念，将持续携手生态伙伴与广大开发者，贯通技术平台、开发工具与应用实践，加速推动边缘智能走向规模化应用。

会上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧分享了高通在终端侧AI与边缘智能领域的前沿洞察，并结合机器人这一物理AI的重要落地形态，阐述了机器人技术的演进趋势。他指出，终端侧AI与边缘智能正成为推动产业演进的关键方向，在实时性、隐私保护和能效方面展现出明显优势。随着机器人等应用场景不断扩展，AI正走向真实物理世界，对计算能力、功耗控制以及系统级协同提出了更高要求。围绕这些需求，高通持续完善面向终端与边缘的产品技术平台，同时也高度重视开发者生态建设，通过平台能力、工具链以及与生态伙伴的协同，助力开发者和生态伙伴更高效地推进机器人等应用的落地。

作为高通开发者生态中的重要合作伙伴，阿加犀也分享了其在生态建设与开发者支持方面的实践路径。阿加犀COO史硕强调，公司通过成熟工具链与行业经验，为开发者提供从模型到场景应用的全栈服务，助其释放高通平台潜力，加速创新应用落地。

圆桌论坛环节，三场高浓度思辨对话清晰呈现出机器人与智能终端产业从当下破局、生态构建到前沿洞察的完整演进脉络：机器人厂商专场集结行业新锐代表，共议产品规模化落地的现实挑战与突围策略；机器人生态专场汇聚教育、开源社区与平台重量级代表，深挖开发者赋能路径；智能终端专场特邀产业链上下游领袖，围绕终端智能化浪潮，共商技术突破、商业落地与生态协同要义。

作为大会的亮点环节，特设主题展区则集中呈现丰富的生态协同创新成果。展区汇集80余项基于高通平台的边缘智能展品，包括人形、四足、轮式等各形态机器人，以及应用于智慧交通、智能安防、商业零售、家庭陪护等多元场景的智能终端，涵盖从个人创作、高校项目到企业原型与量产产品的完整创新链条。