金融投资网讯(记者 张璐璇)博敏电子(603936)11月17日晚间公告,为进一步扩大公司业务规模,加快公司产业布局,公司拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书,通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式在广东增城(梅江)产业转移工业园(广东梅州经济开发区)投资扩建生产项目,计划投资总额30亿元人民币以上。
此外,公司控股子公司江苏博敏为进一步扩大业务规模,拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》,项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目,主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等,该项目计划总投资金额约20亿元。