上机数控：与天合光能签订总计约102.4亿元“单晶硅片”销售合同

上机数控公告，公司及下属全资子公司弘元新材料(包头)有限公司与天合光能股份有限公司就“单晶硅片”的销售签订合同。2021-2025年，对方每年向公司子公司采购不少于4GW单晶硅片，对应210尺寸的单晶硅片4亿片，5年总计20GW，对应210尺寸的单晶硅片20亿片。按照当前市场价格测算，预计销售金额约为每年20.48亿元(含税),5年总计102.40亿元(含税)，实际以签订的月度补充协议为准。