江丰电子：积极推进机台关键零部件国产自主化

金融投资报讯(记者 张璐璇)日前，江丰电子(300666)在互动易回复投资者时表示，公司未来的规划定位核心为T字型的发展战略：一是横向拓展高纯金属材料种类，产品从靶材扩充到CMP，以及关键零部件;二是纵向深入，提升金属提纯、粉末冶金加工、技术研发和服务能力，努力向产业链上游延伸。

据了解，在集成电路芯片制造过程中，PVD(物理气相沉积)和CMP(化学机械平坦化)是非常重要的工艺环节。PVD工艺除了会用到大量的溅射靶材外，也会用到大量消耗性的金属零部件，产品质量要求十分严格。

目前，江丰电子建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，配备各类先进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM，对元素进行快速定性分析及合金含量分析的X射线荧光分析仪XRF，快速测定材料结构X射线衍射分析仪XRD，分析材料形貌、成份的扫描电子显微镜SEM，能够高灵敏度进行元素微区分析的电子探针分析仪EPMA，对材料成份定性定量分析原子发射光谱仪AES，分析杂质元素和纯度的辉光放电质谱仪GDMS，对纳米区域的物理性质包括对形貌进行探测的原子力显微镜AFM，显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD。

这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。

此外，CMP工艺中会用到大量消耗性材料，全世界能够掌握以上材料核心技术的公司为数不多，使用客户同集成电路靶材客户是相同的。目前，江丰电子已引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品。

年报资料显示，江丰电子积极推进机台关键零部件的国产自主化，在PVD(物理气相沉积)和CMP(化学机械平坦化)进行战略布局，保持环(RetainerRing)、抛光垫(Pad)已经在客户端取得了量产订单，依靠公司自身全面的分析检测能力，成熟的机械加工优势以及快速有效的技术服务意识，实现了销售增长。公司与VERSACONNCORP.合作，拓展公司在集成电路制造专用设备及关键零部件领域的研究、开发、制造、销售，未来有望在集成电路产业上开辟除了靶材外更广阔的市场空间，为今后经营发展质量进一步提升打下基础。