侨源股份拟落子自贡：31.58亿元布局含氟电子特气，加码半导体材料

金融投资报记者 刘庆华

11月6日，侨源股份(301286)公告，公司拟与自贡市沿滩区人民政府签署招商引资协议，计划总投资31.58亿元，在自贡川南新材料化工园区建设高纯度氟系列电子特气及配套材料一体化项目，布局六氟化钨、六氟丁二烯等半导体核心耗材，标志着公司从传统工业气体业务，正式向高附加值半导体电子特气赛道转型战略升级。

公告显示，项目分三期建设，由公司新设全资子公司作为实施主体。一期投资约6.69亿元，规划建设600吨/年六氟化钨、200吨/年六氟丁二烯装置，同步配套空分、仓储、环保等公辅设施。一期在交地后6个月内开工，开工后18个月建成投产；二期、三期将视一期的技术验证、市场拓展情况再择机推进，远期还规划新增三氟化氮产能，持续扩充电子特气产品矩阵。

公开资料显示，六氟化钨、六氟丁二烯是晶圆制造环节的刚需材料。其中六氟化钨用于化学气相沉积钨薄膜，六氟丁二烯适配7nm及以下先进制程、3DNAND存储芯片的高深宽比刻蚀，属于半导体国产化重点突破的品类，行业长期受益算力芯片、HBM存储的需求增长，国产化替代空间广阔。

侨源股份长期深耕大宗工业气体，在空分、气体提纯、危化品运营上积累多年技术与供应链基础，服务覆盖新能源、电子等领域。基本面来看，公司主业保持稳健增长。2025年侨源股份实现营业收入10.77亿元，同比增长5.24%；归母净利润2.32亿元，同比大幅增长55.80%，盈利水平显著提升。2026年前三季度，公司营收8.93亿元，同比增长12.10%；归母净利润2.03亿元，同比增长12.00%。

公司表示，本次投资，是公司依托气体主业优势延伸半导体新材料业务、寻找第二增长曲线的重要举措，契合国内芯片材料自主可控的产业主线。

公司同时提示多项不确定性风险：截至公告披露，招商引资协议尚未正式签署，项目落地需要通过土地竞买、环评、安评等一系列审批，还需股东大会审议；电子特气存在严苛的下游客户验证周期长、技术量产爬坡难度大的特点，二、三期建设方案尚未敲定，短期难以贡献业绩。后续项目能否顺利投产、产品能否进入晶圆厂供应链，仍存在变数。