环旭电子下半年业绩更具看点

金融投资报 2014-08-15 10:04:32

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    海通证券
   环旭电子（601231）公司发布2014年半年度业绩快报：上半年实现营收收入69.51亿元，同比增长7.29%。净利润3.45亿元，同比增长29.42%。上半年净利润率为4.95%，环比上升0.41个百分点，同比上升0.84个百分点。第二季度营收为34.75亿元，环比基本持平，同比上升17.2%。第二季度净利润为1.87亿元，环比上升18.35%，同比上升86.91%。
   公司更大的看点在下半年，微小化系统模组将助力公司业绩腾飞。公司在今年4月已发布“非公开发行A股股票预案”，募集资金的10亿元将投向于“环旭电子一期项目(微小化系统模组制造新建项目)”。我们从产业链了解到，将于今年四季度发布的苹果革命性新产品iWatch，将创新地使用微小化系统模组(SiP模组)替代传统的主板功能，我们估计，环旭电子此次增发扩产即为iWatch配套。根据非公开增发预案资料，可以计算出这种微小化系统模组的平均单价为242元人民币，从产业链了解到此模组产品单价更可能达到300-350元人民币，如此高的单价为公司业绩弹性提供了有力的支撑。
   微小化系统模组在可穿戴时代大有可为。微小化系统模组的最突出优点就是采用芯片堆叠技术，能够减少主板的贴装空间。符合电子产品短小轻薄的趋势，在电子产品越做越小的趋势下，尤其在可穿戴设备时代，公司的微小化系统模组产品将大有可为。公司此次iWatch产品导入只是第一步，在电子产品短小轻薄趋势下，将会不断有更多的新产品应用微小化系统模组。在全球范围内，公司在微小化系统模组方面又具有竞争者无法匹敌的技术优势，必将成为微小化系统模组行业爆发的最大受益者。依据摩尔定律从平面角度去提升集成密度的方式逐渐遇到瓶颈，芯片堆叠是人们追求更高集成度的必然之路。模组内芯片层数可以从2层到8层，甚至还可以更多。除了叠层式堆叠，还可以将部分元件埋入封装基板，以集成更多的元件。公司微小化系统模组符合电子产品短小轻薄趋势，将会有越来越多的新产品导入。
   预计公司2014-2016年净利润分别为8.57、12.26、17.51亿元，未考虑增发摊薄EPS分别为0.85、1.21、1.73元，分别同比增长51.8%、43.1%、42.9%。微小化系统模组符合行业趋势，看好公司更多的新产品导入，给予“买入”评级。

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