成都集成电路产业多家企业发布融资需求，千亿产业再迎新机遇

川商传媒 苏竹青报道

4月1日，由成都市集成电路行业协会、AI创新中心“蓉会共享家”、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、成都国家“芯火”双创基地、成都高新愿景电子信息科技服务有限公司主办的“2026成都集成电路产业投融资专场交流会”举行。

8家企业进行项目路演

会上，铱通科技、善思微、成都玖锦、频岢微电子、爱旗科技、成都晶湛电子、錾芯半导体、成都复锦功率半导体等8家集成电路企业依次进行项目路演，集中展示企业硬核技术实力、核心产品与发展规划，同时发布明确融资需求，与资本方面对面对接。

据了解，作为集成电路产业发展重镇，成都已集聚集成电路上下游企业400余家，构建起IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料完整产业生态，在计算、通信、功率半导体、模拟芯片等领域优势显著。公开资料显示，2025年，成都集成电路产业营收成功突破千亿元大关。其中，IC设计业表现尤为亮眼，预计营收达486.5亿元，同比大幅增长74%，产业规模稳居全国第七位；销售过亿元的设计企业数量增至59家，龙头引领效应持续凸显。

成都高新国际招商公司总经理、成都市集成电路行业协会副会长代自强对川商传媒表示，2026年—2028年IC行业资本市场发展将呈现三大主线，成为产业发展与资本布局的关键方向。第一，AI算力与存力景气延续，聚焦HBM、DRAM、先进封装等高景气赛道，抢抓算力基础设施升级机遇；第二，国产替代进程持续深化，重点关注EDA软件、核心设备及关键材料等国产替代空间巨大的环节；第三，把握全球产业区域化重构机遇，布局具备本地化供应链能力、采用“双基地”生产模式的企业，更好应对全球格局变化。

多家企业发布融资需求

会上，多家成都集成电路企业发布了融资需求。

成都铱通科技有限公司专注于AI和射频芯片研发应用，计划2028年申报IPO。此次拟寻求股权融资6000万元，用于加大研发投入、产线投资和供应链资金储备。

成都善思微科技有限公司聚焦高性能X射线成像芯片及探测器的研发生产销售，此次股权融资5000万元，用于补充流动资金、研发投入、市场开拓；成都频岢微电子有限公司专注于射频前端领域，是集研发、制造与销售于一体的国家高新和专精特新企业。此次融资需求1.5—2亿元，用于产线建设；

成都爱旗科技有限公司专注于低功耗人工智能物联网(AIoT)芯片及解决方案设计与开发。此次需求银行贷款1000万元用于补充流动资金，风险投资/产业基金4000万元用于新产品研发及市场推广；成都晶湛电子科技有限公司深耕功率半导体器件设计和开发，此轮融资需求2000万元，用于企业发展、产品研发等；

成都錾芯半导体有限公司为珠海錾芯半导体有限公司子公司，主营传统FPGA芯片和人工智能大模型推理芯片研发销售。此轮融资需求2000万元，用于28纳米FPGA芯片量产和极致能效比的推理芯片原型验证；成都复锦功率半导体技术发展有限公司立足于半导体领域，拥有功率器件-模块-电源转换系统全链式研发能力。此轮融资需求2亿元，用于架构重组、研发投入、流动资金、产能投入。